LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Caractéristiques clés | Conductivité Non conducteur électrique, Imprimable, Sérigraphiable |
| Conductivité thermique | 0.44 W/mK |
| Couleur | Blanc |
| Forme physique | Pâte |
| Indice thixotropique | 1.3 |
| Module d'élasticité, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Méthode d’application | Système d'application |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Programme de durcissement, @ 160.0 °C | 2.0 hr. |
| Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Résistivité volume | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 14.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 9.0 ppm |
| Type de bouche-trou | Alumine/Silice |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive