LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

Elementi i pogodnosti

LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Tehnički podaci

Boja Bela
Broj komponenti 1 deo
Fizički oblik Pasta
Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) 14.0 ppm
Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) 9.0 ppm
Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) 9.0 ppm
Ključne karakteristike Može se štampati, Može se štampati na ekranu, Provodljivost: Električna neprovodljivost
Metod primene Sistem za nanošenje
Modul elastičnosti, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )
Primene Dodavanje boje
Raspored polimerizacije, @ 160.0 °C 2.0 sat
Sila smicanja RT kalupa, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
Tiksotropni indeks 1.3
Tip ispune Aluminijum/silicijum
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću zagrevanja
Toplotna provodljivost 0.44 W/mK
Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)
Zapreminska otpornost 0.43x10¹⁴ Ohm cm