LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
Aanbrengmethode | Doseersysteem |
Aantal componenten | 1-component |
Afschuifsterkte RT-matrijs, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
Belangrijkste eigenschappen | Afdrukbaar, Geleidbaarheid: Elektrisch niet geleidend, Geschikt voor zeefdruk |
Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 14.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
Fysieke vorm | Pasta |
Kleur | Wit |
Thermische geleidbaarheid | 0.44 W/mK |
Thixotrope index | 1.3 |
Toepassingen | Matrijsmontage |
Trekmodulus, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
Type vulmiddel | Alumina/Silica |
Uithardingsschema, @ 160.0 °C | 2.0 hr. |
Uithardingstype | Uitharding door warmte |
Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
Volumeweerstandsvermogen | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |