LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
Barva | Bela |
Fizična oblika | Pasta |
Glavne značilnosti | Možnost natisa, Možnost sitotiska, Prevodnost: Električna neprevodnost |
Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 9.0 ppm |
Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 14.0 ppm |
Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 9.0 ppm |
Natezni modul, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
Način nanašanja | Dozirni sistem |
Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
Prostorninska upornost | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
Strižna trdnost RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
Tiksotropni indeks | 1.3 |
Toplotna prevodnost | 0.44 W/mK |
Urnik strjevanja, @ 160.0 °C | 2.0 ure |
Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
Vrsta polnila | Aluminijev oksid / kremen |
Število komponent | 1 Del |