LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

Lastnosti in prednosti

LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Preberite več

Tehnične informacije

Barva Bela
Fizična oblika Pasta
Glavne značilnosti Možnost natisa, Možnost sitotiska, Prevodnost: Električna neprevodnost
Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) 9.0 ppm
Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) 14.0 ppm
Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) 9.0 ppm
Natezni modul, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )
Način nanašanja Dozirni sistem
Način strjevanja Strjevanje na podlagi toplote
Primeri uporabe Pritrjevalniki
Prostorninska upornost 0.43x10¹⁴ Ohm cm
Strižna trdnost RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
Tiksotropni indeks 1.3
Toplotna prevodnost 0.44 W/mK
Urnik strjevanja, @ 160.0 °C 2.0 ure
Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)
Vrsta polnila Aluminijev oksid / kremen
Število komponent 1 Del