LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

Đặc tính và Lợi ích

LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Đọc thêm

Thông tin kĩ thuật

Chỉ Số Chất Xúc Biến 1.3
Dạng Vật Lý Dán
Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) 14.0 ppm
Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) 9.0 ppm
Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) 9.0 ppm
Loại Chất Làm Đầy Alumina/Silica
Loại Hóa Cứng Hóa Cứng Nhiệt
Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 160.0 °C 2.0 giờ
Màu Sắc Trắng
Mô-đun Độ Bền Kéo, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )
Phương Pháp Ứng Dụng Hệ thống phun keo
Số Lượng Thành Phần 1 Phần
Điện Trở Suất Khối 0.43x10¹⁴ Ohm cm
Đặc Điểm Chính Có Thể In Màn Hình, Có Thể In Được, Độ Dẫn Điện: Không Dẫn Điện
Độ Bền Cắt Bàn Ren RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
Độ Dẫn Nhiệt 0.44 W/mK
Độ Nhớt, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)
Ứng Dụng Hàn Chíp Trần