LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Características Principales | Conductividad: Conductividad No Eléctrica, Se puede estampar, Serigrafiable |
| Color | Blanco |
| Conductividad térmica | 0.44 W/mK |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 14.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 9.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 9.0 ppm |
| Forma Física | Pasta |
| Método de aplicación | Sistema de Dispensación |
| Módulo de tracción, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Número de Componentes | Monocomponente |
| Programa de curado, @ 160.0 °C | 2.0 h |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Resistividad de volumen | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Tipo de carga | Alúmina/Sílice |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 1.3 |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive