LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

Właściwości i korzyści

LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Czytaj dalej

Informacje techniczne

Główne właściwości Możliwość zadrukowania metodą sitodruku, Nie wymaga stosowania podkładu, Przewodność: nieprzewodzący elektrycznie
Harmonogram utwardzania, @ 160.0 °C 2.0 godz.
Ilość składników Jednoskładnikowy
Kolor Biały
Konsystencja/wygląd Pasta
Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)
Metoda aplikacji Urządzenie dozujące
Metoda utwardzania Utwardzanie ciepłem
Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )
Przewodność cieplna 0.44 W/mK
Rezystywność skośna 0.43x10¹⁴ Ohm cm
Typ wypełniacza Tlenek glinu/krzemionka
Wskaźnik tiksotropowy 1.3
Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
Zastosowania Mocowanie matrycy
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) 14.0 ppm
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) 9.0 ppm
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) 9.0 ppm