LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
功能与优点
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209适用于倒装芯片与层压板的热压粘合工艺。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209是一种非导电的膏状粘合剂，专为先进的倒装芯片铜柱应用而设计。它用于预先应用于基板，并提供塑化活性，以帮助焊点形成和达到倒装芯片粘接工艺的防震保护可靠性。
- 高纯度
- 非导电
- 良好的电气接头保护
- 与小装配间隙和紧密间距兼容
技术信息
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 储能模量, DMA @ 25.0 °C | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 10.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 10.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 10.0 ppm |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 145.0 °C |
| 粘度, @ 25.0 °C Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209