LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
特長および利点
LOCTITE ECCOBOND NCP 5209, フリップチップを有機基板へアセンブリにおける熱圧縮接合プロセス用に設計されています。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209は、高度なCuピラーフリップチップアプリケーション用に設計された非導電性ペースト接着剤です。
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209は、フリップチップを有機基板へアセンブリにおける熱圧縮接合プロセス用に設計されています。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209は、高度なCuピラーフリップチップアプリケーション用に設計された非導電性ペースト接着剤です。基板にあらかじめ塗布し、フラックス活性を付与することで、フリップチップ接合工程におけるはんだ接合部の形成とバンプ保護の信頼性を実現するように配合されています。
- 高純度
- 非導電性
- 電気接合部の優れた保護性
- 小アッセンブリーGapや狭ピッチに対応
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技術情報
| ガラス転移温度 (Tg) | 145.0 °C |
| 保存温度 | -40.0 °C |
| 抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 10.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 10.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 10.0 ppm |
| 熱膨張率, Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| 熱膨張率, Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| 粘度, @ 25.0 °C Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
| 貯蔵弾性率, DMA @ 25.0 °C | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
LOCTITE ECCOBOND NCP 5209, フリップチップを有機基板へアセンブリにおける熱圧縮接合プロセス用に設計されています。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209は、高度なCuピラーフリップチップアプリケーション用に設計された非導電性ペースト接着剤です。