LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
특징 및 이점
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209는 플립 칩에서 적층 어셈블리로의 열 압축 본딩 공정용으로 설계되었습니다. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209는 첨단 플립 칩 구리 필러(flip chip Cu pillar)를 위한 비전도성 페이스트 접착제입니다. 이 제품은 기판에 미리 도포되도록 제작되었으며, 플립 칩 본딩 납땜 조인트 형성과 범프 보호 신뢰성을 위한 플럭스 작용을 합니다.
- 고순도
- 비전도성
- 전기 조인트에 대한 탁월한 보호성능
- 소규모 어셈블리 갭 및 타이트한 피치와 호환
문서 및 다운로드
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기술 정보
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| 유리전이온도(Tg) | 145.0 °C |
| 저장 계수, DMA @ 25.0 °C | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| 저장 온도 | -40.0 °C |
| 점도, @ 25.0 °C Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 10.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 10.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 10.0 ppm |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209