LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209

특징 및 이점

LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209는 플립 칩에서 적층 어셈블리로의 열 압축 본딩 공정용으로 설계되었습니다. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209는 첨단 플립 칩 구리 필러(flip chip Cu pillar)를 위한 비전도성 페이스트 접착제입니다. 이 제품은 기판에 미리 도포되도록 제작되었으며, 플립 칩 본딩 납땜 조인트 형성과 범프 보호 신뢰성을 위한 플럭스 작용을 합니다.
  • 고순도
  • 비전도성
  • 전기 조인트에 대한 탁월한 보호성능
  • 소규모 어셈블리 갭 및 타이트한 피치와 호환
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기술 정보

열팽창 계수(CTE), Above Tg 80.0 ppm/°C
열팽창 계수(CTE), Below Tg 28.0 ppm/°C
유리전이온도(Tg) 145.0 °C
저장 계수, DMA @ 25.0 °C 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi )
저장 온도 -40.0 °C
점도, @ 25.0 °C Spindle 51, speed 5 rpm 12500.0 mPa.s (cP)
추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) 10.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) 10.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) 10.0 ppm