LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209

功能与优点

LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209适用于倒装芯片与层压板的热压粘合工艺。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209是一种非导电的膏状粘合剂,专为先进的倒装芯片铜柱应用而设计。它用于预先应用于基板,并提供塑化活性,以帮助焊点形成和达到倒装芯片粘接工艺的防震保护可靠性。
  • 高纯度
  • 非导电
  • 良好的电气接头保护
  • 与小装配间隙和紧密间距兼容
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技术信息

储存温度 -40.0 °C
储能模量, DMA @ 25.0 °C 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi )
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 10.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 10.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 10.0 ppm
热膨胀系数 (CTE), Above Tg 80.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Below Tg 28.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 145.0 °C
粘度, @ 25.0 °C Spindle 51, speed 5 rpm 12500.0 mPa.s (cP)