LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Особливості та переваги
A yellow non-conductive die-attach adhesive for thermal compression bonding processes in flip-chip to laminate assembly.
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is a pale yellow, acrylate-based, non-conductive die-attach adhesive for advanced flip-chip Cu pillar applications. It leverages thermal compression bonding for robust bump protection. It is compatible with small assembly gaps and tight pitches and is typically used as a pre-applied underfill to provide optimal fluxing activity for good solder joint formation. It cures fast when exposed to heat.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 10.0 ppm |
| В’язкість, @ 25.0 °C Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 мПа·с (спз) |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Модуль зберігання, DMA @ 25.0 °C | 7.3 ГПа (7300.0 Н/мм² , 1058775.0 psi ) |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 145.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
A yellow non-conductive die-attach adhesive for thermal compression bonding processes in flip-chip to laminate assembly.