LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Merkmale und Vorteile
Ein gelber nichtleitfähiger Die-Attach-Klebstoff für thermische Kompressionsverbindungen in der Flip-Chip-Laminat-Montage.
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 ist ein blassgelber, nichtleitfähiger, auf Acrylat basierender Die-Attach-Klebstoff für anspruchsvolle Flip-Chip-Cu-Pillar-Anwendungen. Er nutzt thermische Druckverklebung für robusten Stoßschutz. Er eignet sich für kleine Montagespalten und enge Zwischenglieder und wird in der Regel als vorab angerachte Unterfüllung verwendet, um einen optimalen Fluss für eine gute Lötstellenbildung zu gewährleisten. Er härtet bei Wärmeeinwirkung schnell aus.
- Geringe ionische Verunreinigungen
- Schnell aushärtend
- Nicht leitfähig
- Bietet ausgezeichneten Schutz für elektrische Verbindungen
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Technische Informationen
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 10.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 10.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 10.0 ppm |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 145.0 °C |
| Lagertemperatur | -40.0 °C |
| Speichermodul, DMA @ 25.0 °C | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Viskosität, @ 25.0 °C Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Ein gelber nichtleitfähiger Die-Attach-Klebstoff für thermische Kompressionsverbindungen in der Flip-Chip-Laminat-Montage.