LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Caractéristiques et avantages
Un adhésif de fixation de puce non conducteur jaune pour les processus de collage par compression thermique dans l'assemblage de puces retournées sur stratifiés.
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 est un adhésif de fixation de puce non conducteur à base d'acrylate de couleur jaune pâle pour les applications avancées de piliers en cuivre à puce retournée. Il exploite le collage par compression thermique pour une protection robuste des bosses. Il est compatible avec les petits espaces d'assemblage et les pas serrés et est généralement utilisé comme sous-remplissage pré-appliqué pour fournir une activité de flux optimale pour une bonne formation de joints de soudure. Il durcit rapidement lorsqu'il est exposé à la chaleur.
- Faible teneur en impuretés ioniques
- Durcissement rapide
- Non conducteur
- Offre une excellente protection des joints électriques
Documents et téléchargements
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Documents complémentaires
Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Module de stockage, DMA @ 25.0 °C | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Température de stockage | -40.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 145.0 °C |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 10.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 10.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 10.0 ppm |
| Viscosité, @ 25.0 °C Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Un adhésif de fixation de puce non conducteur jaune pour les processus de collage par compression thermique dans l'assemblage de puces retournées sur stratifiés.