LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND UF 3800,环氧树脂,可返修的芯片底部填充材料
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 是专为CSP(芯片尺寸封装)/ BGA(球栅阵列)芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化,从而降低在固化过程中对元件产生的应力,同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强。
- 可返工
- 玻璃态转化温度高
- 室温流动能力
- 中温快速固化
技术信息
固化时间, @ 130.0 °C | 8.0 分钟 |
热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
玻璃化温度 (Tg) | 69.0 °C |
粘度, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |