LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Đặc tính và Lợi ích
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 130.0 °C | 8.0 phút |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 69.0 °C |
| Độ Nhớt, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill