LOCTITE® ECCOBOND UF 3800

Características e Benefícios

LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
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Informação Técnica

Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg 188.0 ppm/°C
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg 52.0 ppm/°C
Cronograma de cura, @ 130.0 °C 8.0 min.
Temperatura de transição do vidro (Tg) 69.0 °C
Viscosidade, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 375.0 mPa.s (cP)