LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 130.0 °C | 8.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 69.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill