LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Plán vytvrzení, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 69.0 °C |
| Viskozita, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill