LOCTITE® ECCOBOND UF 3800

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Stikla pārejas temperatūra (Tg) 69.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg 188.0 ppm/°C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg 52.0 ppm/°C
Viskozitāte, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 375.0 mPa.s (cP)
Ārstēšanas grafiks, @ 130.0 °C 8.0 min.