LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
Особливості та переваги
This liquid epoxy underfill encapsulant is specially formulated for tight bump pitch and narrow gap in flip chip BGA applications. It is designed to improve crack/fracture resistance and deliver faster flow.
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S liquid epoxy underfill encapsulant is formulated for tight bump pitch and narrow gap in flip chip BGA applications. It is specially designed to improve crack/fracture resistance and deliver faster flow. When fully cured, it forms a rigid, low-stress seal that dissipates stress in solder joints and extends thermal cycling performance.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 51, Speed 5 rpm | 22120.0 мПа·с (спз) |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 25.0 ppm/°C |
| Модуль зберігання, DMA @ 25.0 °C | 11500.0 Н/мм² (1667934.0 psi ) |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 118.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
This liquid epoxy underfill encapsulant is specially formulated for tight bump pitch and narrow gap in flip chip BGA applications. It is designed to improve crack/fracture resistance and deliver faster flow.