LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
Особливості та переваги
This epoxy-based, gray, high-purity underfill encapsulant is designed for tight bump pitches and narrow gaps in flip-chip BGA applications.
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S is a gray, high-purity underfill encapsulant. It’s typically used for tight bump pitches and narrow gaps in flip-chip BGA applications, improving crack/fracture resistance and delivering faster flow. It exhibits a long staging time and work life and is proven stable at 260°C (500°F) reflow for Pb-free, low-k applications. LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S is formulated with an epoxy-based resin and cures when exposed to heat. When fully cured, it forms a rigid, low-stress seal that dissipates stress in solder joints and extends thermal cycling performance.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 51, Speed 5 rpm | 22120.0 мПа·с (спз) |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 25.0 ppm/°C |
| Модуль зберігання, DMA @ 25.0 °C | 11500.0 Н/мм² (1667934.0 psi ) |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 118.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
This epoxy-based, gray, high-purity underfill encapsulant is designed for tight bump pitches and narrow gaps in flip-chip BGA applications.