LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
Caractéristiques et avantages
Cet encapsulant époxy liquide pour remplissage sous-jacent est spécialement formulé pour les applications BGA à pas de bosse serrés et à espacement étroit. Il est conçu pour améliorer la résistance aux fissures/fractures et offrir un écoulement plus rapide.
L'encapsulant époxy liquide LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S est formulé pour les applications BGA à pas de bosses serrés et à espacement étroit. Il est spécialement conçu pour améliorer la résistance aux fissures/fractures et offrir un écoulement plus rapide. Une fois complètement durci, il forme un joint rigide à faible contrainte qui dissipe les contraintes dans les joints de soudure et prolonge les performances de cyclage thermique.
- Résistance améliorée
- Faible CTE
- Haute pureté
Documents et téléchargements
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Documents complémentaires
Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 25.0 ppm/°C |
| Module de stockage, DMA @ 25.0 °C | 11500.0 N/mm² (1667934.0 psi ) |
| Température de stockage | -40.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 118.0 °C |
| Viscosité, Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 51, Speed 5 rpm | 22120.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
Cet encapsulant époxy liquide pour remplissage sous-jacent est spécialement formulé pour les applications BGA à pas de bosse serrés et à espacement étroit. Il est conçu pour améliorer la résistance aux fissures/fractures et offrir un écoulement plus rapide.