LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
특징 및 이점
LOCTITE ECCOBOND UF 8830S 액체 에폭시 언더필 인캡슐런트는 플립 칩 BGA 적용 시 타이트한 범프 피치와 좁은 갭을 위해 제작되었습니다. 이는 내 균열/파괴를 개선하고 더 빠른 유동을 제공하기 위한 것입니다.
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S 액체 에폭시 언더필 인캡슐런트는 플립 칩 BGA 적용 시 타이트한 범프 피치와 좁은 갭용으로 개발 되어 있습니다. 이는 내 균열/파괴를 개선하고 더 빠른 유동을 제공하기 위한 것입니다. 완전히 경화되는 경우, 이 소재는 솔더 조인트에서의 스트레스를 분산시키고 열 사이클링 성능을 연장시키는 단단한 저 스트레스 씰링을 형성합니다.
- 개선된 인성(터프니스)
- 낮은 CTE
- 고순도
- 높은 TG
문서 및 다운로드
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기술 정보
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Below Tg | 25.0 ppm/°C |
| 유리전이온도(Tg) | 118.0 °C |
| 저장 계수, DMA @ 25.0 °C | 11500.0 N/mm² (1667934.0 psi ) |
| 저장 온도 | -40.0 °C |
| 점도, Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 51, Speed 5 rpm | 22120.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
LOCTITE ECCOBOND UF 8830S 액체 에폭시 언더필 인캡슐런트는 플립 칩 BGA 적용 시 타이트한 범프 피치와 좁은 갭을 위해 제작되었습니다. 이는 내 균열/파괴를 개선하고 더 빠른 유동을 제공하기 위한 것입니다.