LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
特長および利点
LOCTITE ECCOBOND UF 8830S 液状エポキシアンダーフィル封止材は、フリップチップ BGA 用途での狭いバンプピッチと狭いギャップ用に設計されています。ひび割れ/破れに対する耐性を改善し、より速い流れを実現するように設計されています。
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S 液状エポキシアンダーフィル封止材は、フリップチップ BGA 用途での狭いバンプピッチと狭いギャップ用に設計されています。クラック/割れに対する耐性を改善し、より速いフローを実現するように設計されています。 完全硬化後、この材料はリジッドで、はんだ接合部の応力を分散させる低応力シールを形成し、熱サイクル特性を向上させます。
- 靭性の向上
- 低CTE
- 高純度
- 高 Tg
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技術情報
| ガラス転移温度 (Tg) | 118.0 °C |
| 保存温度 | -40.0 °C |
| 熱膨張率, Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| 熱膨張率, Below Tg | 25.0 ppm/°C |
| 粘度、ブルックフィールド, @ 25.0 °C Spindle 51, Speed 5 rpm | 22120.0 mPa.s (cP) |
| 貯蔵弾性率, DMA @ 25.0 °C | 11500.0 N/mm² (1667934.0 psi ) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
LOCTITE ECCOBOND UF 8830S 液状エポキシアンダーフィル封止材は、フリップチップ BGA 用途での狭いバンプピッチと狭いギャップ用に設計されています。ひび割れ/破れに対する耐性を改善し、より速い流れを実現するように設計されています。