LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
Merkmale und Vorteile
Diese graue, hochreine Unterfüll-Verkapselungsmasse auf Epoxidbasis ist für enge Bump-Abstände und enge Spalte in Flip-Chip-BGA-Anwendungen entwickelt worden.
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S ist eine graue, hochreine Unterfüll-Verkapselungsmasse. Sie wird normalerweise für enge Bump-Abstände und Spalte in Flip-Chip-BGA-Anwendungen verwendet, wo sie die Riss-/Bruchbeständigkeit verbessert und ein schnelleres Fließen ermöglicht. Sie besitzt eine lange Bereitstellungs- sowie Verarbeitungszeit und ist nachweislich stabil bei 260 °C (500 °F) Reflow für bleifreie, low-k Anwendungen. LOCTITE ECCOBOND UF 8830S basiert auf Epoxidharz und härtet bei Wärmeeinwirkung aus. Nach vollständiger Aushärtung bildet es eine starre, spannungsarme Abdichtung, welche Spannungen in Lötverbindungen ableitet und die Leistung bei thermischen Zyklen erhöht.
- Guter Fluss mit Self-Filleting
- Hoher Reinheitsgrad
- Hohe Glasübergangstemperatur
- Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
- Verbesserte Zähigkeit
Dokumente und Downloads
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Technische Informationen
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 118.0 °C |
| Lagertemperatur | -40.0 °C |
| Speichermodul, DMA @ 25.0 °C | 11500.0 N/mm² (1667934.0 psi ) |
| Viskosität, Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 51, Speed 5 rpm | 22120.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 25.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S
Diese graue, hochreine Unterfüll-Verkapselungsmasse auf Epoxidbasis ist für enge Bump-Abstände und enge Spalte in Flip-Chip-BGA-Anwendungen entwickelt worden.