LOCTITE® ABLESTIK 2100A
Відомий як ABLEBOND 2100A (34G)
Особливості та переваги
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.
LOCTITE® ABLESTIK 2100A is a silver die-attach adhesive for Pb-free PBGA and array BGA packaging, made to withstand 500°F (260°C) reflow. It’s designed with a proprietary hybrid chemistry technology, offers excellent dispensing characteristics and cures fast when exposed to heat. It exhibits high hot/wet adhesion, low stress and bleed and ultra-low moisture absorption.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 65.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMTA @ 250.0 °C | 234.0 Н/мм² (34000.0 psi ) |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMTA @ 65.0 °C | 3172.0 Н/мм² (460000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 5.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 16.0 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2100A
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.