LOCTITE® ABLESTIK 2100A
Bekend als ABLEBOND 2100A (34G)
Kenmerken en voordelen
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.
LOCTITE® ABLESTIK 2100A is a silver die-attach adhesive for Pb-free PBGA and array BGA packaging, made to withstand 500°F (260°C) reflow. It’s designed with a proprietary hybrid chemistry technology, offers excellent dispensing characteristics and cures fast when exposed to heat. It exhibits high hot/wet adhesion, low stress and bleed and ultra-low moisture absorption.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Bijkomende documenten
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs | 16.0 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 5.0 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Trekmodulus, DMTA @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Trekmodulus, DMTA @ 65.0 °C | 3172.0 N/mm² (460000.0 psi ) |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
LOCTITE® ABLESTIK 2100A
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.