LOCTITE® ABLESTIK 2100A
Γνωστό ως ABLEBOND 2100A (34G)
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.
LOCTITE® ABLESTIK 2100A is a silver die-attach adhesive for Pb-free PBGA and array BGA packaging, made to withstand 500°F (260°C) reflow. It’s designed with a proprietary hybrid chemistry technology, offers excellent dispensing characteristics and cures fast when exposed to heat. It exhibits high hot/wet adhesion, low stress and bleed and ultra-low moisture absorption.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα | 5.0 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT | 16.0 kg-f |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 9.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, DMTA @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Μέτρο εφελκυσμού, DMTA @ 65.0 °C | 3172.0 N/mm² (460000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2100A
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.