LOCTITE® ABLESTIK 2100A
Tuntud kui ABLEBOND 2100A (34G)
Omadused ja eelised
This die attach adhesive is specially designed for Pb-free array packaging and is suitable for die sizes up to 12.7mm x 12.7mm (0.5in x 0.5in).
LOCTITE® ABLESTIK 2100A die attach adhesive is specifically designed for Pb-free array packaging. It is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders at 260°C (500°F). It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7mm (0.5in x 0.5in), has high hot/wet adhesion, ultra-low moisture absorption, and excellent dispensing characteristics.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Lisadokumendid
Tehniline teave
Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 9.0 ppm |
Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 9.0 ppm |
Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 9.0 ppm |
Kuumlõike nihkejõud | 5.0 kg-f |
RT kuumlõike nihkejõud | 16.0 kg-f |
Rakendused | Stantskinnitus |
Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 65.0 ppm/°C |
Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
Tõmbemoodul, DMTA @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
Tõmbemoodul, DMTA @ 65.0 °C | 3172.0 N/mm² (460000.0 psi ) |