LOCTITE® ABLESTIK 2100A
Poznat kao ABLEBOND 2100A (34G)
Elementi i pogodnosti
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.
LOCTITE® ABLESTIK 2100A is a silver die-attach adhesive for Pb-free PBGA and array BGA packaging, made to withstand 500°F (260°C) reflow. It’s designed with a proprietary hybrid chemistry technology, offers excellent dispensing characteristics and cures fast when exposed to heat. It exhibits high hot/wet adhesion, low stress and bleed and ultra-low moisture absorption.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Dodatna dokumenta
Tehnički podaci
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Modul elastičnosti, DMTA @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Modul elastičnosti, DMTA @ 65.0 °C | 3172.0 N/mm² (460000.0 psi ) |
| Primene | Dodavanje boje |
| Sila smicanja RT kalupa | 16.0 kg-f |
| Sila smicanja vrućeg kalupa | 5.0 kg-f |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
LOCTITE® ABLESTIK 2100A
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.