LOCTITE® ABLESTIK 2100A
Známé jako ABLEBOND 2100A (34G)
Vlastnosti a výhody
This die attach adhesive is specially designed for Pb-free array packaging and is suitable for die sizes up to 12.7mm x 12.7mm (0.5in x 0.5in).
LOCTITE® ABLESTIK 2100A die attach adhesive is specifically designed for Pb-free array packaging. It is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders at 260°C (500°F). It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7mm (0.5in x 0.5in), has high hot/wet adhesion, ultra-low moisture absorption, and excellent dispensing characteristics.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Další dokumenty
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, DMTA @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Modul v tahu, DMTA @ 65.0 °C | 3172.0 N/mm² (460000.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 16.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 5.0 kg-f |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2100A
This die attach adhesive is specially designed for Pb-free array packaging and is suitable for die sizes up to 12.7mm x 12.7mm (0.5in x 0.5in).