LOCTITE® ABLESTIK 2100A
Conocido como ABLEBOND 2100A (34G)
Características y Ventajas
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.
LOCTITE® ABLESTIK 2100A is a silver die-attach adhesive for Pb-free PBGA and array BGA packaging, made to withstand 500°F (260°C) reflow. It’s designed with a proprietary hybrid chemistry technology, offers excellent dispensing characteristics and cures fast when exposed to heat. It exhibits high hot/wet adhesion, low stress and bleed and ultra-low moisture absorption.
Leer más
Documentos y Descargas
¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?
Documentos adicionales
Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 65.0 ppm/°C |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 9.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 9.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 9.0 ppm |
| Módulo de tracción, DMTA @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Módulo de tracción, DMTA @ 65.0 °C | 3172.0 N/mm² (460000.0 psi ) |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente | 16.0 kg-f |
| Resistencia al corte con calor | 5.0 kg-f |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK 2100A
This fast-cure die-attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and array BGA packaging.