LOCTITE® ECCOBOND FP4451
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND FP4451，环氧树脂，密封剂 - 围坝
LOCTITE® ECCOBOND FP4451截流材料用于为裸芯片封装区域周围的流量控制屏障。LOCTITE ECCOBOND FP4451与FP4450、LOCTITE ECCOBOND FP4451和其它汉高密封剂结合使用，可使带电设备的压力罐性能达到500小时且不会出现故障，具体取决于设备和封装类型。请参阅TDS了解其他固化一览表。
- 高纯度
- 绿色产品
- 最小化滑塌
文件和下载
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技术信息
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, 可供选择的 @ 165.0 °C | 90.0 分钟 |
| 固化时间, 推荐的 @ 125.0 °C | 30.0 分钟 |
| 填料 | 71.0 % |
| 操作温度 | -65.0 - 150.0 °C |
| 比重, @ 25.0 °C | 1.76 |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 155.0 °C |
| 粘度，博勒菲 - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm | 860000.0 mPa.s (cP) |
| 颜色 | 黑色 |
LOCTITE® ECCOBOND FP4451
LOCTITE ECCOBOND FP4451，环氧树脂，密封剂 - 围坝