LOCTITE® ECCOBOND FP4451

특징 및 이점

LOCTITE ECCOBOND FP4451, 에폭시, 인캡슐런트 -댐
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 댐핑 재료는(damming material) 베어 칩 인캡슐레이션(encapsulation) 주위의 흐름을 컨트롤하는 장벽 물질로 설계 되었습니다. FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451, 다른 헨켈(Henkel) 인캡슐레이션과 함께 사용되는 LOCTITE ECCOBOND FP4451은 기기와 패키지 형태에 따라 활성 장치(live device)에 대해 최대 500시간의 압력 포트 성능 시험을 통과했습니다. 대안적인 경화 스케줄은 TDS를 참조하십시오.
  • 고순도
  • 친환경 제품
  • 최소한의 슬럼핑
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기술 정보

경화 방식 열경화
경화 시간, 권장 @ 125.0 °C 30.0 분
경화 시간, 대체품 @ 165.0 °C 90.0 분
비중, @ 25.0 °C 1.76
색상 검정
열팽창 계수(CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
유리전이온도(Tg) 155.0 °C
작동 온도 -65.0 - 150.0 °C
저장 온도 -40.0 °C
점도, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
충진제 함유도 71.0 %