LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Oblasti Použití

Dokumenty ke stažení

Pro vaše místo a jazyk nejsou k dispozici žádné dokumenty ani soubory ke stažení. Můžete zkusit najít dokument v jiném jazyce

Vyhledat TDS v jiném jazyce
Vyhledat BL v jiném jazyce

Technické informace

Barva Černá
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
Plnivo 71.0 %
Plán vytvrzení, Doporučené @ 125.0 °C 30.0 min.
Plán vytvrzení, Náhradní @ 165.0 °C 90.0 min.
Provozní teplota -65.0 - 150.0 °C
Specifická gravitace, @ 25.0 °C 1.76
Teplota skelného přechodu (Tg) 155.0 °C
Teplota skladování -40.0 °C
Viskozita, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem