LOCTITE® ECCOBOND FP4451

特長および利点

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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技術情報

ガラス転移温度 (Tg) 155.0 °C
保存温度 -40.0 °C
充填剤 71.0 %
動作温度 -65.0 - 150.0 °C
比重, @ 25.0 °C 1.76
熱膨張率, Below Tg 22.0 ppm/°C
硬化スケジュール, 代替 @ 165.0 °C 90.0 分
硬化スケジュール, 推奨 @ 125.0 °C 30.0 分
硬化タイプ 熱硬化
粘度、ブルックフィールド - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
色 黒