LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
En savoir plus

Documents et téléchargements

Il n’y a aucun document ou téléchargement disponible pour votre zone et dans votre langue. Vous pouvez lancer une recherche dans une autre langue.

Rechercher une FT dans une autre langue
Rechercher une FDS dans une autre langue

Informations techniques

Charge 71.0 %
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg 22.0 ppm/°C
Couleur Noir
Gravité spécifique, @ 25.0 °C 1.76
Programme de durcissement, Alternatif @ 165.0 °C 90.0 min
Programme de durcissement, Recommandé @ 125.0 °C 30.0 min
Température de service -65.0 - 150.0 °C
Température de stockage -40.0 °C
Température de transition vitreuse 155.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)