LOCTITE® ABLESTIK 2025D
Conhecido como ABLEBOND 2025D (14G)
Características e Benefícios
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.
LOCTITE® ABLESTIK 2025D is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It exhibits minimal resin bleed-out (RBO) and is typically used in PBGA, FlexBGA, and Stacking BGA package applications. LOCTITE ABLESTIK 2025D cures when exposed to heat to form a strong material with excellent hot/wet die shear strength and good adhesion to many different substrates.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 48.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 140.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 0.4 W/mK |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 9.0 ppm |
| Módulo de tração, @ 250.0 °C | 116.0 N/mm² (16800.0 psi ) |
| Resistência ao cisalhamento RT | 20.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 3.5 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.4 |
LOCTITE® ABLESTIK 2025D
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.