LOCTITE® ABLESTIK 2025D
Được gọi là ABLEBOND 2025D (14G)
Đặc tính và Lợi ích
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.
LOCTITE® ABLESTIK 2025D is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It exhibits minimal resin bleed-out (RBO) and is typically used in PBGA, FlexBGA, and Stacking BGA package applications. LOCTITE ABLESTIK 2025D cures when exposed to heat to form a strong material with excellent hot/wet die shear strength and good adhesion to many different substrates.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 4.4 |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 48.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 140.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, @ 250.0 °C | 116.0 N/mm² (16800.0 psi ) |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng | 3.5 kg-f |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren RT | 20.0 kg-f |
| Độ Dẫn Nhiệt | 0.4 W/mK |
| Độ Nhớt, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK 2025D
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.