LOCTITE® ABLESTIK 2025D
Tuntud kui ABLEBOND 2025D (14G)
Omadused ja eelised
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.
LOCTITE® ABLESTIK 2025D is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It exhibits minimal resin bleed-out (RBO) and is typically used in PBGA, FlexBGA, and Stacking BGA package applications. LOCTITE ABLESTIK 2025D cures when exposed to heat to form a strong material with excellent hot/wet die shear strength and good adhesion to many different substrates.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 9.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 9.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Kuumlõike nihkejõud | 3.5 kg-f |
| RT kuumlõike nihkejõud | 20.0 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojusjuhtivus | 0.4 W/mK |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 48.0 ppm/°C |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 140.0 ppm/°C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 4.4 |
| Tõmbemoodul, @ 250.0 °C | 116.0 N/mm² (16800.0 psi ) |
| Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2025D
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.