LOCTITE® ABLESTIK 2025D
Poznat kao ABLEBOND 2025D (14G)
Elementi i pogodnosti
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.
LOCTITE® ABLESTIK 2025D is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It exhibits minimal resin bleed-out (RBO) and is typically used in PBGA, FlexBGA, and Stacking BGA package applications. LOCTITE ABLESTIK 2025D cures when exposed to heat to form a strong material with excellent hot/wet die shear strength and good adhesion to many different substrates.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 48.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 140.0 ppm/°C |
| Modul elastičnosti, @ 250.0 °C | 116.0 N/mm² (16800.0 psi ) |
| Primene | Dodavanje boje |
| Sila smicanja RT kalupa | 20.0 kg-f |
| Sila smicanja vrućeg kalupa | 3.5 kg-f |
| Tiksotropni indeks | 4.4 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 0.4 W/mK |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2025D
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.