LOCTITE® ABLESTIK 2025D
다른 명칭: ABLEBOND 2025D (14G)
특징 및 이점
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.
LOCTITE® ABLESTIK 2025D is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It exhibits minimal resin bleed-out (RBO) and is typically used in PBGA, FlexBGA, and Stacking BGA package applications. LOCTITE ABLESTIK 2025D cures when exposed to heat to form a strong material with excellent hot/wet die shear strength and good adhesion to many different substrates.
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기술 정보
| RT 다이 전단 강도 | 20.0 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 열전도율 | 0.4 W/mK |
| 열팽창 계수(CTE) | 48.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 140.0 ppm/°C |
| 요변성 지수 | 4.4 |
| 인장 탄성률, @ 250.0 °C | 116.0 N/mm² (16800.0 psi ) |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 9.0 ppm |
| 핫 다이 전단 강도 | 3.5 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 2025D
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.