LOCTITE® ABLESTIK 2025D
รู้จักกันในนาม ABLEBOND 2025D (14G)
คุณสมบัติและประโยชน์
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.
LOCTITE® ABLESTIK 2025D is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It exhibits minimal resin bleed-out (RBO) and is typically used in PBGA, FlexBGA, and Stacking BGA package applications. LOCTITE ABLESTIK 2025D cures when exposed to heat to form a strong material with excellent hot/wet die shear strength and good adhesion to many different substrates.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 0.4 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT | 20.0 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 3.5 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 48.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 140.0 ppm/°C |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.4 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 9.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 9.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 9.0 ppm |
| มอดูลัสแรงดึง, @ 250.0 °C | 116.0 N/mm² (16800.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2025D
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.