LOCTITE® ABLESTIK 2025D
Známé jako ABLEBOND 2025D (14G)
Vlastnosti a výhody
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.
LOCTITE® ABLESTIK 2025D is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It exhibits minimal resin bleed-out (RBO) and is typically used in PBGA, FlexBGA, and Stacking BGA package applications. LOCTITE ABLESTIK 2025D cures when exposed to heat to form a strong material with excellent hot/wet die shear strength and good adhesion to many different substrates.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 48.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 140.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 116.0 N/mm² (16800.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 20.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 3.5 kg-f |
| Tepelná vodivost | 0.4 W/mK |
| Tixotropní index | 4.4 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2025D
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.