LOCTITE® ABLESTIK 2025D
Bekend als ABLEBOND 2025D (14G)
Kenmerken en voordelen
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.
LOCTITE® ABLESTIK 2025D is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It exhibits minimal resin bleed-out (RBO) and is typically used in PBGA, FlexBGA, and Stacking BGA package applications. LOCTITE ABLESTIK 2025D cures when exposed to heat to form a strong material with excellent hot/wet die shear strength and good adhesion to many different substrates.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs | 20.0 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 3.5 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 48.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 140.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Thermische geleidbaarheid | 0.4 W/mK |
| Thixotrope index | 4.4 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Trekmodulus, @ 250.0 °C | 116.0 N/mm² (16800.0 psi ) |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2025D
A red non-conductive die-attach adhesive for PBGA, FlexBGA and Stacking BGA.