LOCTITE® ABLESTIK 2025D
Caractéristiques et avantages
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Un adhésif de fixation de puce non conducteur rouge pour PBGA, FlexBGA et Stacking BGA.
LOCTITE® ABLESTIK 2025D est un adhésif de fixation de puce non conducteur, à base de chimie hybride exclusive et rouge, destiné à l'encapsulation de matrices. Il présente un ressuage de résine minimal (RBO) et est généralement utilisé dans les applications de boîtiers PBGA, FlexBGA et Stacking BGA. LOCTITE ABLESTIK 2025D durcit lorsqu'il est exposé à la chaleur pour former un matériau solide avec une excellente résistance au cisaillement de puce à chaud/humide et une bonne adhérence à de nombreux substrats différents.
- Excellente performance de ressuage de la résine
- Résistance élevée au cisaillement à chaud/humide
- Capacité de refusion à 260 °C (500 °F) pour les applications sans plomb
Documents et téléchargements
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 48.0 ppm/°C |
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 140.0 ppm/°C |
Conductivité thermique | 0.4 W/mK |
Indice thixotropique | 4.4 |
Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 116.0 N/mm² (16800.0 psi ) |
Résistance au cisaillement puce RT | 20.0 kg-f |
Résistance au cisaillement puce chaude | 3.5 kg-f |
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 9.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 9.0 ppm |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |