LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT，橡胶化环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT芯片粘合剂专用于把集成电路和元件粘合至先进的金属和陶瓷表面。使用LOCTITE ABLESTIK QMI505MT粘合的包装或设备在暴露于回流焊温度后具有良好的抗分层和“抗爆裂”的能力。
请参阅技术说明书（TDS）以了解其他固化一览表。
- 导电
- 具有疏水性
- 高温条件下稳定
- 粘合层无气泡
技术信息
| RT 模剪切强度, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| 主要特性 | 传导性：导热, 传导性：导电, 便于施胶性：优秀, 固化速度：非常快, 填料：银, 填料：银, 开放时间：长, 模量：低, 点胶, 粘接力：极强 |
| 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 20.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 密度, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | 加药装置 |
| 拉伸模量, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| 推荐与以下物料搭配使用 | 引线框：金, 引线框：银, 陶瓷 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 72.0 ppm/°C |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 4.8 |
| 颜色 | 银 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT，橡胶化环氧树脂，芯片贴装