LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Blīvums, Maximum Final 3.4 g/cm³
Fizikālā forma Pasta
Galvenie raksturlielumi Dozējama, Dozējamība: laba dozējamība, Gatavības ilgums: liels gatavības ilgums, Liptspēja: izcila liptspēja, Pildviela: Ag pildījums, Pildviela: sudraba pildījums, Sacietēšanas ātrums: ļoti ātri sacietē, Stingums: mazs stingums, Vadītspēja: vada elektrību, Vadītspēja: vada siltumu
Iegūstamais jonu saturs, Fluorīds (F-) 20.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) 20.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) 20.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) 20.0 ppm
Ieteicams lietošanai ar Keramika, Svina rāmis Sudrabs, Svina rāmis Zelts
Komponentu skaits 1 komponents
Krāsa Sudraba
Pielietojuma metode Dozēšanas sistēma
Pielietojumi Spiedoga pievienošana
RT spiedoga bīdes izturība, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 35.0 kg-f
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Stiepes modulis, DMA @ 25.0 °C 860.0 N/mm²
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) 72.0 ppm/°C
Tiksotropiskais indekss 4.8