LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Stříbrná |
| Doporučuje se používat s | Keramika, Olověný rám: stříbrný, Olověný rám: zlatý |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Hustota, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| Klíčové vlastnosti | Adheze: vynikající adheze, Dávkovatelnost: dobré dávkování, Dávkovatelné, Modul: nízký modul, Plnivo: Ag plnivo, Plnivo: stříbrné plnivo, Rychlost vytvrzení: velmi rychlé vytvrzení, Vodivost: elektricky vodivé, Vodivost: tepelně vodivé, Zpracovatelnost: Dlouhá doba zpracovatelnosti |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 72.0 ppm/°C |
| Metoda nanášení | Dávkovací systém |
| Modul v tahu, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| Pevnost ve střihu RT, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| Počet složek | 1 složka |
| Tixotropní index | 4.8 |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach