LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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기술 정보
| RT 다이 전단 강도, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 구성 | 1액형 |
| 다음과 함께 사용 권장 | 리드프레임: 금, 리드프레임: 은, 세라믹 |
| 물리적 형태 | 페이스트 (고점도) |
| 밀도, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| 색상 | 은색 |
| 열팽창 계수(CTE) | 72.0 ppm/°C |
| 요변성 지수 | 4.8 |
| 인장 탄성률, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| 적용 방법 | 디스펜싱 시스템 |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 주요 특성 | 긴 파트라이프, 낮은 모듈러스, 도포가능한, 매우 빠른 경화, 우수한 도포, 은 필러, 은 필러, 전도성: 열전도성, 전도성: 전기전도성, 접착: 매우 우수한 접착력 |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 20.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 볼소 이온(F-) | 20.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 20.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 20.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach